中国政府已经制定了发展半导体产业的宏伟目标，2016年，芯片国产率只有26.2%，到2025年，国产率将增加到七成。这意味着国内的半导体制造能力也要同步增加。

在半导体制造方面，中国大陆的公司目前处于落后。据悉，台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂，目前正在建设“12英寸晶圆”芯片厂(芯片厂加工的晶圆直径为12英寸，晶圆面积越大，生产效率越高)。

据报道，由于在芯片制造技术方面暂时落后，中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场，这种芯片并不需要的制造工艺。

台湾电子时报研究部表示，中国大陆三家芯片代工厂的产能提升，将主要取决于国内芯片市场。

在半导体代工市场，台湾地区的台积电是占据了半壁江山的巨无霸企业，台积电是苹果公司芯片重要的代工厂，而且近些年在苹果订单中占到的比例越来越高，对三星电子形成了巨大压力。

在半导体的制造工艺中，作为线宽的“纳米”数成为重要的衡量指标，线宽越小，单位面积整合的晶体管数量越多，处理性能越强大，电耗也就越低。台积电不久前宣布，将会建设家3纳米芯片制造厂，计划在2020年投产。

据悉，台积电和三星电子已经采用10纳米工艺生产芯片。

中国大陆的半导体工厂，目前已经具备多少纳米的制造工艺，尚不得而知。去年业内曾有消息称，中芯国际将会在2019年，采用14纳米工艺生产芯片。

在中国内地半导体设计公司方面，去年底行业机构公布的统计数据显示，中国内地已经拥有近1400家芯片设计公司，去年的总收入将达到300亿美元。

在一些低端智能手机中，国产机厂商开始尝试使用内地设计公司的处理器。不过主流的处理器依然来自高通和联发科。